摘要：
HBM、GDDR一直泾渭分明，其中前者堆叠设计，容量大、带宽高、价格贵，主要用于AI加速卡，AMD一度尝试用于游戏显卡但铩羽而归。 眼下，AI太火爆，HBM供不应求，美光另辟蹊径，开始尝试在GDDR上也使用垂直堆叠。 美光尚未官宣，但是消息称，美光已开始安装相关设备，计划下半年开始测试，明年出样。 ...
HBM、GDDR一直泾渭分明，其中前者堆叠设计，容量大、带宽高、价格贵，主要用于AI加速卡，AMD一度尝试用于游戏显卡但铩羽而归。
眼下，AI太火爆，HBM供不应求，美光另辟蹊径，开始尝试在GDDR上也使用垂直堆叠。
美光尚未官宣，但是消息称，美光已开始安装相关设备，计划下半年开始测试，明年出样。
具体规格不清楚，甚至不知道用的是GDDR6还是GDDR7，只知道初期是4层堆叠。
至于最终是否会量产商用，目前还是未知数，得看实际产品的性能、成本综合考虑了。
当然，如果用在游戏卡上，应该是挺美妙的，容量、带宽都大大提升，占地面积则大大缩小。但可惜，别想了……
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