摘要：
大家应该已经知道，Intel下代桌面处理器Nova Lake-S将改用新的封装接口，其中主流级是LGA1954，发烧级则是LGA4326。 目前使用的LGA1851，由此成为只用一代的超级短命鬼。 除了针脚数量变化，LGA1954形式的新插座还会加入可选的“2L-ILM”，也就是“双压杆独立压合机构...
大家应该已经知道，Intel下代桌面处理器Nova Lake-S将改用新的封装接口，其中主流级是LGA1954，发烧级则是LGA4326。
目前使用的LGA1851，由此成为只用一代的超级短命鬼。
除了针脚数量变化，LGA1954形式的新插座还会加入可选的“2L-ILM”，也就是“双压杆独立压合机构”(two-lever independent loading mechanism)，即插座左右两侧各有一个压杆，而不是传统的单侧一个。
它不会成为新插座在所有主板上的标配，而是仅面向发烧友、超频产品与玩家。
如此设计的目的是提高处理器散热顶盖(IHS)的压合平整度，保证处理器与散热器尽可能亲密的接触，从而提高到热效率。
Intel上次这么做还是在LGA2011发烧平台上，目的也是如此，之后的主流平台上没再出现过。
LGA2011
事实上，现在的Arrow Lake LGA1851平台上，绝大多数高端主板都是加强版的“RL-ILM”，主流的则都是默认的ILM。
酷冷至尊、猫头鹰等散热厂商都对两种机构分别提供支持。
更早的Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13/14代酷睿都是标准的LGA1700 ILM，一些发烧友不满足于默认方案，设计出了各种接触框架改装件与垫片修正方案。
希望以后就不用再自己折腾了，只是压合更紧密的同时，压力也会更大，安装的时候可能要小心点了，别大力出奇迹给压碎了。
LGA1851
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