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台积电计划提升3nm月产能 提高20%至18万片晶圆

摘要: 由于移动设备更新迭代,加上人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的大量采购,使得台积电(TSMC)的3nm和5nm产能需求飙升。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”,今年预计占据台积电超过30%的总收入。传闻台积电一直在筛选客户的订单,除了优先照顾云端AI芯片外,只有“忠诚的长期客户”才能有订单...

由于移动设备更新迭代,加上人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的大量采购,使得台积电(TSMC)的3nm和5nm产能需求飙升。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”,今年预计占据台积电超过30%的总收入。传闻台积电一直在筛选客户的订单,除了优先照顾云端AI芯片外,只有“忠诚的长期客户”才能有订单优先权。

据TrendForce报道,虽然之前有消息称,台积电暂停启动新的3nm项目,不过随着客户需求越来越大,台积电在最新一个季度的电话会议上确认,正在积极提升3nm产能,以满足市场的需求。过去台积电的制程节点一般达到目标产能后便停止增产,然而现在AI芯片需求强劲,这次寻求3nm产能扩张算是个例外。

截至2025年末,台积电3nm月产能为12万至13万片晶圆,原计划到2026年末提高至15万片晶圆,现在预计会提升至18万片晶圆。也就是说,2025年至2026年间会有40%的增长,比最初的计划也提高了20%,上调的幅度不小。

据了解,目前台积电规划的新增3nm产能包括来自于中国台湾南部科学园的一座新工厂,预计2027奶奶上半年量产,还有美国亚利桑那州凤凰城Fab 21的第二座工厂,预计2027年下半年量产,以及日本九州岛熊本县第二座工厂,预计2028年进入量产阶段。

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